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目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天給大家講解一下BGA封裝優缺點。
BGA封裝的優點
1、BGA體積小內存容量大，同樣內存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。
2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周，當引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形彎曲，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增大，大大提高了成品率。
3、電器性能好，BGA引腳很短，用錫球代替了引線，信號路徑短。減小了引線電感和電容，增強了電器性能。
4、散熱性好，球形觸點陣列與基板接觸面形成間隙，有利于本體散熱。
5、BGA本體與PCB板有良好的共面性，能**保證焊接質量。
BGA封裝的缺點
1、BGA焊接后質量檢查和維修比較困難,必須使用X-Ray透視檢測,才能確保焊接連接的電器性能。無法通過肉眼與AOI來判定檢測質量。
2、BGA引腳在本體的底部，易引起焊接陰影效應，因此對焊接溫度曲線要求較高。必須要實時監測焊接實際溫度。
3、BGA引腳個別焊點焊接不良，必須把整個BGA取下來重新植球，再進行第二次貼片焊接。影響直通率及電器性能。
4、BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。焊接牢靠，一般如果要拆除BGA封裝的話必須使用BGA返修臺高溫進行拆除才能夠完成。
英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業務方向聚焦汽車電子、新能源、醫療電子、軍工、工控、物聯網、消費類等產品；公司規劃五座生產基地，2024年將達成150條SMT產線規模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規模（湖北工廠建設中）；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業國內**、世界**.為眾多**企業提供一站式EMS智造代工服務。 目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天給大家講解一下BGA封裝優缺點。
BGA封裝的優點
1、BGA體積小內存容量大，同樣內存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。
2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周，當引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形彎曲，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增大，大大提高了成品率。
3、電器性能好，BGA引腳很短，用錫球代替了引線，信號路徑短。減小了引線電感和電容，增強了電器性能。
4、散熱性好，球形觸點陣列與基板接觸面形成間隙，有利于本體散熱。
5、BGA本體與PCB板有良好的共面性，能**保證焊接質量。
BGA封裝的缺點
1、BGA焊接后質量檢查和維修比較困難,必須使用X-Ray透視檢測,才能確保焊接連接的電器性能。無法通過肉眼與AOI來判定檢測質量。
2、BGA引腳在本體的底部，易引起焊接陰影效應，因此對焊接溫度曲線要求較高。必須要實時監測焊接實際溫度。
3、BGA引腳個別焊點焊接不良，必須把整個BGA取下來重新植球，再進行第二次貼片焊接。影響直通率及電器性能。
4、BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。焊接牢靠，一般如果要拆除BGA封裝的話必須使用BGA返修臺高溫進行拆除才能夠完成。
英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業務方向聚焦汽車電子、新能源、醫療電子、軍工、工控、物聯網、消費類等產品；公司規劃五座生產基地，2024年將達成150條SMT產線規模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規模（湖北工廠建設中）；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業國內**、世界**.為眾多**企業提供一站式EMS智造代工服務。 |
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