印刷就是生產(chǎn)印刷物的工業(yè)。印刷物的生產(chǎn)，與印章類似。先刻印章（版），（外觀檢測(cè)）后使印章（版）沾著上印油，再將印章（版）上的印油轉(zhuǎn)移于紙、帛、皮等承印物上，即成印刷品。計(jì)算機(jī)印刷文件可通過激光印字機(jī)、噴墨打印機(jī)或其他計(jì)算機(jī)打印機(jī)。在最近幾年，計(jì)算機(jī)打印和工業(yè)化印刷工藝已經(jīng)融合在一起，導(dǎo)致數(shù)碼印刷的發(fā)展。​

印刷缺陷常見缺陷——表面檢測(cè)公司小編來為大家娓娓道來：

1.漏印：
漏印又稱印刷不全，主要是由于模板網(wǎng)孔堵塞；分離速度過低；模板開口偏小或位置不對(duì)；焊膏黏性太小等因素造成的。其中，分離速度過低，將導(dǎo)致焊膏不能很好地脫網(wǎng)，不僅使焊盤得不到足夠的焊膏，印刷不完全，也沾污模板；焊膏黏性太小將導(dǎo)致印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，使焊膏不能全部填滿模板網(wǎng)孔，造成焊膏沉積量不足，減慢印刷速度，適當(dāng)增加刮刀延時(shí)，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善焊膏的滾動(dòng)性。
2.橋連：
橋連又稱橋接、粘連或連錫，主要是由于印刷壓力過大；（外觀瑕疵）焊膏黏度偏低；鋼網(wǎng)拭擦不干凈；模板厚度過厚，開口尺寸偏大等因素造成的。其中，修改印刷工藝參數(shù)，可以減小印刷壓力；焊膏黏度太小，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和平整性，造成橋連，可以選擇合金焊料粉末含量較高的焊膏。
3.坍塌：
坍塌主要是由于刮刀硬度過小；焊膏黏度過低；印刷焊膏厚度過高；模板不干凈等因素造成的。其中，刮刀硬度過小，將導(dǎo)致焊膏不易成形，脫模時(shí)不能保持焊膏印刷形狀，外觀模糊，可以更換較硬的刮刀；（表面瑕疵）焊膏黏度過低造成的坍塌，可以通過增加焊膏中的合金焊料粉末含量，降低合金粉末的粒度、降低工作環(huán)境溫度等來調(diào)節(jié)；印刷焊膏厚度過高，可以通過調(diào)整印刷間隙，選用較薄的模板，減小印刷壓力等來調(diào)節(jié)。
4.拉尖：
拉尖主要由于鋼網(wǎng)分離不良；印刷間隙不良；焊膏黏度偏高；網(wǎng)板開口不平等因素造成的。其中，鋼網(wǎng)分離不良，將造成焊膏不易從模板窗口分離，污染模板，形成拉尖，應(yīng)重新調(diào)整模板的分離速度；印刷間隙不良，直接影響印刷焊膏的厚度，尤其在模板張力較大，刮刀壓力不是很大時(shí)，印刷間隙的增大將增加印刷的厚度，但是我們通常不會(huì)通過增加印刷間隙來提高焊膏的厚度，一般印刷間隙都設(shè)置為零。
5.偏移：
偏移又稱偏離，主要是由于印刷壓力過大；鋼網(wǎng)位置偏移；PCB尺寸誤差、印刷機(jī)重復(fù)精度低等因素造成的。其中，鋼網(wǎng)位置偏移，可能是模板固定不牢，造成松動(dòng)，需要重新對(duì)中；PCB尺寸誤差，可能是精度不夠，應(yīng)選用精度較高的PCB。
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資訊來源：表面檢測(cè)