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近期市場在5G訂單擴散效應驅動下迎來一輪估值提升行情，當前行業景氣度處于溫和回暖狀態，據我們產業調研了解，8月份開始由于前期價格跌幅較多疊加需求端改善，部分覆銅板廠商開始謀求漲價。后續隨著各類新型消費電子終端的發布以及5G通信建設的持續擴張，行業回暖的趨勢有望進一步確立。考慮18年下半年行業需求加速下行各家公司業績基數較低，行業相關公司下半年業績增速有望回升。展望中長期，卡位核心通信設備高多層PCB賽道的企業業績有望維持較快增長，低層板企業有望通過產品升級補齊通信設備PCB業務、分食5G蛋糕，且非通信市場需求回暖下相關擴產積極PCB企業和傳統CCL企業值得關注。

5G基礎設施建設及后續的配套應用落地，是PCB行業未來主要的需求增長點之一，為滿足更高的通信需求，CCL需要向高頻高速方向發展，而升級過程中對樹脂配方、銅箔粗糙度、增強材料損耗等提出更高要求，其中生益科技等率先掌握該等核心技術、并實現客戶端變現的企業具有卡位優勢，由于該等材料需求增長快，技術壁壘高，對相關廠商能貢獻一定的利潤彈性。

PCB中報方面，上半年產業鏈整體處在周期探底過程，上游設備和材料、CCL制造端的價格和需求壓力大于下游的PCB制造，體現在利潤率等財務指標增速放緩或下滑程度大于下游的PCB制造。雖然行業整體景氣度探底，但通信PCB產業鏈公司中報業績高增長并指引三季度繼續超預期，我們認為這一趨勢可以延續，且行業整體需求下半年開始有望溫和回暖，為相關PCB和CCL企業帶來增長。
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