PCBA拼板是電路板生產廠家為了方便生產和節約成本將較小型的PCB拼接在一起生產。拼板除了能提高生產效率和節約成本外，還可以方便PCBA加工廠進行貼片焊接。


　　PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。在做拼版的時候主要是根據你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種拼板方式。


　　PCB拼板一些技巧


　　PCB拼板的外框應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形;


　　PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);


　　PCB拼板外形盡可能接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成陰陽板;


　　小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間;


　　設置基準定位點時，一般是在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區;


　　拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行;


　　在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺;


　　PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片;

　　用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。



　　英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業務方向聚焦汽車電子、新能源、醫療電子、軍工、工控、物聯網、消費類等產品；公司規劃五座生產基地，2024年將達成150條SMT產線規模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規模（湖北工廠建設中）；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業國內**、世界**.為眾多**企業提供一站式EMS智造代工服務。