LED本身是半導體器件，所有半導體器件正常工作都有一定的溫度要求，包括環境溫度和工作溫度。一般半導體器件正常工作的環境溫度都要低于80度，當LED內部的PN結溫度到達140度的時候，就會失效。正常工作時其自身的溫度會通過引腳或專用底座散發出來，進而再通過連接在引腳上的電路板或鋁基板向四周的空氣中散發出去，以保證LED的正常工作。一般來講單顆功率大于0.2W以上，都要采用鋁基板做散熱，再大功率led還要增加鋁殼和鋁散熱片。當然這與整個燈內LED的數量和密度有關，過于集中的小功率LED同樣要考慮散熱設計。這如同于各位身邊的每一件電子產品，如：電視機、顯示器、計算機主機等。不正確的散熱設計會直接導致LED壽命縮短和加快光衰速度。



1. 現在大部分的結溫上限都能做到120度左右，目前cree的應該算是較高的，為150度。



2. 燈珠熱阻根據封裝材料結構不同而不同，有些多芯片的高達幾十，單芯片的一般都是個位數，頂多十幾，當然這直接關系到結溫，算是關系到LED壽命，光效等的重要參數了。



3. 目前大部分LED燈具設計壽命都是20000~50000H,這由許多因素決定，首先IC等的壽命就限制了整燈的壽命。



4. 結構布局上從散熱方面來說其實就是接觸熱阻與導熱瓶頸的問題，這涉及較多，不好列出。總的來說就是結構一體，大面積良好接觸。PCB上面燈珠盡量平均分布就是了，避免熱源集中。



5. 驅動效率當然越高越好，布局上盡量原理**熱源，也就是LED燈珠。可采用灌膠等方式，達到散熱固定絕緣的效果。